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🏗️ 반도체 공정 및 관련 기업 개요도

분야: 전공정, 후공정, 차세대 기술(HBM, 유리기판, CXL)

1. 전공정 (Front-end) : 웨이퍼 제조 및 회로 형성

웨이퍼 위에 미세한 회로를 그리는 핵심 공정군입니다.

전공정1_노광 (Photo)

• 공정 설명: 빛을 이용해 회로 패턴을 웨이퍼에 찍어내는 공정
• 관련 기업군: 동진쎄미켐, 에프에스티, SNS텍, 경인양행

전공정2_식각 (Etching)

• 공정 설명: 회로 패턴 외 불필요한 부분을 깎아내는 공정
• 관련 기업군: 원익IPS, 주성엔지니어링, 티씨케이, 하나머티리얼즈, 에이피티씨

전공정3_증착 (Deposition)

• 공정 설명: 웨이퍼 표면에 얇은 막을 입히는 공정
• 관련 기업군: 유진테크, 테스, 원익IPS, 디아이티, 오로스테크놀로지

전공정4_세정 및 CMP

• 공정 설명: 오염물질 제거 및 표면을 평탄하게 갈아내는 공정
• 관련 기업군: 코미코, 케이씨텍, 엘오티베큠, 제우스

2. 후공정 (Back-end) : 패키징 및 테스트

완성된 칩을 보호하고 전기적으로 연결하며 불량을 걸러내는 공정군입니다.

후공정1_본딩 (Bonding) & HBM

• 공정 설명: 칩을 쌓고 연결하는 공정 (현재 AI 반도체 핵심)
• 관련 기업군: 한미반도체, 한화정밀기계, 피에스케이홀딩스, 신성이엔지

후공정2_패키징 (OSAT)

• 공정 설명: 반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하도록 포장하는 공정
• 관련 기업군: 하나마이크론, 두산테스나, 네패스, LB세미콘, 에스에프에이

후공정3_테스트 (Test)

• 공정 설명: 칩의 성능과 불량 여부를 검사하는 공정
• 관련 기업군: 리노공업, ISC, DI, 엑시콘, 티이엠씨

3. 차세대 기술 및 기타

유리기판

• 기업군: SKC, 삼성전기, 필옵틱스, 와이씨켐

CXL

• 기업군: 네오셈, 오픈엣지테크놀로지